9月9日至11日，第二十七届我国世界光电饱览会在深圳世界会展中心举行。2026世界集成电路立异饱览会（IICIE）同期举行，展会聚集集成电路和半导体全链条深恶痛绝立异、产品迭代及工业落地，全方面掩盖芯片规划、晶圆制作、先进封装人山人海、半导体设备与中心资料、要害零部件、化合物半导体及功率器材等中心范畴。

  展会现场，各大企业展台的首发新品、前沿深恶痛绝会集露脸。其间，上海澜昆微电子科技有限公司（简称“澜昆微”）推出了首个契合OCI MSA（光核算互连多源协议）规范的微环光I/O芯片Denali。该芯片选用格罗方德45SPCLO硅光工艺，运用微环波分复用的光电单片集成架构，单颗芯片集成上百个微环谐振器，单根光纤可完成 8 路波长信号一起传输，单芯片总带宽到达3.2Tb/s，互连密度1Tbps/mm，一起兼容UCIe高密度电子接口。

  展会同期举行的“AI算力年代硅光工业峰会”上，澜昆微CEO董晶晶作题为《AI核算高密度集成光互连》的主题讲演，体系介绍了微环OIO芯片三大产品线及“单片计划+封装集成计划”双深恶痛绝道路的工业化经历。

  “一个完好的光I/O芯片里，除了硅光器材和驱动它的模仿电路，还包括一个完好的先进制程的接口电路，整体来说，电路占比可能会到达75%，乃至80%。从业者需一起具有光、电规划才能及光电集成的体系级整合才能。”董晶晶表明，现在，澜昆微正联合职业同伴推进工业生态协作，加快光互连计划在核算及交流范畴的使用落地，一起与国内头部GPU芯片企业安排协同规划，推进微环OIO产品与国产算力芯片的共封集成。

  据了解，澜昆微成立于2024年，总部在上海，已构成北京、上海、深圳三地协同布局，其间深圳研制基地是公司靠近大湾区算力工业内地、加快光互连产品工程化落地的要害一环。

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